R系列回流焊(Hot Air Reflow)实现业内单机可兼容两种不同规格PCB焊接工艺(OPTION)同时生产,用低于一台设备的能耗实现两台设备的产能,化的效率,减少电能和氮气的消耗,改进冷却系统和优化工艺控制,更低的生产成本,实现了表面贴装制程中的优工艺。R系列回流焊(Hot Air Reflow)提供的功能选择满足不同客户的需求,是行业能全,能耗,性能优的产品。
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