东莞市州视觉科技有限公司 AOI产品（AOI）智能离线式自动光学检测设备-ALD625
机器特性：
模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷。
内嵌多种算法，检出率高、误判率低。
智能数字相机，检测速度满足两条贴片线的需求。
硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用。
自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力。
智能数字相机自动读取Barcode，对应到每一条数据。
多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序。
多MARK检测，含Bad Mark功能。
SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差。
多领域检测设计，具备波峰后、红胶板、色环电阻、元件面检测等多种应用。
（AOI）智能离线式自动光学检测设备-ALD625简介：
ALD625州视觉新推出的一款引导新领域多功能检测产品，它配备了新图像采集技术及光源系统，可检测元件面的高元件又可检测回流后的贴片元件，并且可的解决镀锡板工艺的检测需求，是具有色环电阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的选择。
ALD625继续保持了430*330mm的检测范围的同时，将PCB Top side净高到50mm，Bottom side更是增加到110mm，实现了包含高部件的PCB检查。操作员需通过键盘按键确认和标记不良，检测到的不良图片通过逐层放大的模式现在宽屏显示器上，提供标准图片与NG图片的多层特征对比，使NG查看和确认一览无余
智能离线式自动光学检测设备-ALD625技术参数
功能参数Functional Specifications
检测的电路板 SMT回流炉后、DIP波峰焊后、色环电阻、点胶后、元件面检查
检测方法 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、性、短路等）
摄像头 全彩色智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度 标配：25μm/Pixel FOV：51.2 mm×51.2mm 检测速度＜200ms/FOV
选配：20μm/Pixel FOV：40.96 mm X40.96mm 检测速度＜180ms/FOV
光源 高亮RRWB同轴环形塔状LED光源（彩色光）
编程模式 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库
远程控制 通过TCP/IP网络实现远程操作、随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等
功能 多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°）
小件测试 20μm：0201chip＆0.3pitch IC
SPC和制程调控 记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark）
服务器模式 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统 Windows XP Professional
检查结果输出 22英寸液晶显示器
系统参数System Specifications
PCB尺寸范围 50×50mm（Min）～430×330mm（Max）
PCB厚度范围 0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm
PCB重量 3KG
PCB弯曲度 ＜5mm或PCB对角线长度的2%
PCB上下净高 PCB上面（Top Side）：50 mm PCB底部（Bottom Side）：110 mm
Conveyor系统 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形
Conveyor离地高度 880 to 930 mm
Conveyor流向/时间 PCB在Y方向移动进板/出板时间：2秒
X/Y平台驱动 丝杆及AC伺服马达驱动，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X方向移动
电源 AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA
气压 不需要
设备重量 约520KG
设备外形尺寸 1070×900×1380mm（L×W×H）
环境温湿度 10～35℃35～80％RH（无结露）
设备安规 合CE标准
机器特性：
模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷。
内嵌多种算法，检出率高、误判率低。
智能数字相机，检测速度满足两条贴片线的需求。
硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用。
自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力。
智能数字相机自动读取Barcode，对应到每一条数据。
多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序。
多MARK检测，含Bad Mark功能。
SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差。
多领域检测设计，具备波峰后、红胶板、色环电阻、元件面检测等多种应用。
（AOI）智能离线式自动光学检测设备-ALD625简介：
ALD625州视觉新推出的一款引导新领域多功能检测产品，它配备了新图像采集技术及光源系统，可检测元件面的高元件又可检测回流后的贴片元件，并且可的解决镀锡板工艺的检测需求，是具有色环电阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的选择。
ALD625继续保持了430*330mm的检测范围的同时，将PCB Top side净高到50mm，Bottom side更是增加到110mm，实现了包含高部件的PCB检查。操作员需通过键盘按键确认和标记不良，检测到的不良图片通过逐层放大的模式现在宽屏显示器上，提供标准图片与NG图片的多层特征对比，使NG查看和确认一览无余
智能离线式自动光学检测设备-ALD625技术参数
功能参数Functional Specifications
检测的电路板 SMT回流炉后、DIP波峰焊后、色环电阻、点胶后、元件面检查
检测方法 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、性、短路等）
摄像头 全彩色智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度 标配：25μm/Pixel FOV：51.2 mm×51.2mm 检测速度＜200ms/FOV
选配：20μm/Pixel FOV：40.96 mm X40.96mm 检测速度＜180ms/FOV
光源 高亮RRWB同轴环形塔状LED光源（彩色光）
编程模式 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库
远程控制 通过TCP/IP网络实现远程操作、随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等
功能 多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°）
小件测试 20μm：0201chip＆0.3pitch IC
SPC和制程调控 记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark）
服务器模式 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统 Windows XP Professional
检查结果输出 22英寸液晶显示器
系统参数System Specifications
PCB尺寸范围 50×50mm（Min）～430×330mm（Max）
PCB厚度范围 0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm
PCB重量 3KG
PCB弯曲度 ＜5mm或PCB对角线长度的2%
PCB上下净高 PCB上面（Top Side）：50 mm PCB底部（Bottom Side）：110 mm
Conveyor系统 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形
Conveyor离地高度 880 to 930 mm
Conveyor流向/时间 PCB在Y方向移动进板/出板时间：2秒
X/Y平台驱动 丝杆及AC伺服马达驱动，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X方向移动
电源 AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA
气压 不需要
设备重量 约520KG
设备外形尺寸 1070×900×1380mm（L×W×H）
环境温湿度 10～35℃35～80％RH（无结露）
设备安规 合CE标准
