深圳凯智通——FOG半成品/成品测试治具
产品特点：
1.设计，连接稳定；
2.采用圆头探针测试时不会扎伤FPC金手指；
3.探针可以更换，维修方便；
4.小可以做到测试间距Pitch＝0.2mm；
5.采用合金支架、导轨结构，下压平稳，外形美观
6.用途：FOG半成品/成品功能验证测试；
应用范围：
适用于敦泰、塞普拉斯、汇顶等电容主控芯片的电容屏测试
欢迎来厂参观指导工作！
产品特点：
1.设计，连接稳定；
2.采用圆头探针测试时不会扎伤FPC金手指；
3.探针可以更换，维修方便；
4.小可以做到测试间距Pitch＝0.2mm；
5.采用合金支架、导轨结构，下压平稳，外形美观
6.用途：FOG半成品/成品功能验证测试；
应用范围：
适用于敦泰、塞普拉斯、汇顶等电容主控芯片的电容屏测试
欢迎来厂参观指导工作！
