HC-2088系列扩散硅压力变送器，采用世界的隔离式扩散硅压力敏感组件和的集成电路组装而成，它具有、位、能适应各种工业应用的特点，是扩散硅精密机械加工＋温度补偿＋模拟信号处理技术的结晶，主体电路工艺材料，密封固化与外部隔离，能满足潮、水、爆、腐、尘等恶劣工况的要求，选用不同的过程连接件可对强腐蚀性的介质、高低温介质、粘稠介质进行准确测量。
特点
*体积小，重量轻：体积只有电容式压力变送器的1/3，重量是电容式压力变送器的1/5.
*高，稳定性好：稳定的硅压阻芯片，可达0.2级以上。
*电路，响应速度快
*的膜片隔离技术：采用了的膜片/充油隔离技术，充油量小了很好的压力传递功能。
*智能接口，易于扩展：智能型能够很方便地连接到各种智能显示控制仪，变频器，PLC，DCS，PC，PDA等。
技术参数
被侧介质：液体、气体、蒸汽
测量范围：0~500Pa—0~5KPa（不带隔离膜片）0~5KPa—0~80MPa（带隔离膜片）
环境温度：-20摄氏度~＋85摄氏度
供电电压：16~28VDC
允许过载：额定压力的2倍
爆等级：本安 iaII5隔爆 dII5
外壳材质：压铸合金铝，表面环氧喷涂
重量：普通0.75Kg，带现场指示1Kg.
特点
*体积小，重量轻：体积只有电容式压力变送器的1/3，重量是电容式压力变送器的1/5.
*高，稳定性好：稳定的硅压阻芯片，可达0.2级以上。
*电路，响应速度快
*的膜片隔离技术：采用了的膜片/充油隔离技术，充油量小了很好的压力传递功能。
*智能接口，易于扩展：智能型能够很方便地连接到各种智能显示控制仪，变频器，PLC，DCS，PC，PDA等。
技术参数
被侧介质：液体、气体、蒸汽
测量范围：0~500Pa—0~5KPa（不带隔离膜片）0~5KPa—0~80MPa（带隔离膜片）
环境温度：-20摄氏度~＋85摄氏度
供电电压：16~28VDC
允许过载：额定压力的2倍
爆等级：本安 iaII5隔爆 dII5
外壳材质：压铸合金铝，表面环氧喷涂
重量：普通0.75Kg，带现场指示1Kg.
