半导体环境温度控制仪
本仪器采用半导体致冷器进行环境温控制，具有高控制、温度稳定度和较大温度控制范围。广泛应用于LD散热、半导体元件特性试验、及理化等领域的高稳定度加
热与冷却。
一 电源
1）电压 AC220V±10﹪
2）频率 50／60HZ
3）功率 200W
4）功耗 电源保险丝3A
二 温控
1）温度稳定度 ±0.01℃
2）单级温控范围（工作面温度与环境温度之差）-40℃～+60℃
3）温度设定范围 -50℃～+99℃
4）控制方式 PID控制
5）冷却方式 风冷
6）温度传感器 PT100
7）控温元件 半导体致冷器
8）TEC吸热（冷热面温差为0℃时）125W
三 物理特性
1）主控单元外形尺寸 450L×125W×175H（mm）
2）主控单元重量 5Kg
3）受控单元外形尺寸 165L×147W×150H（mm）
4）受控单元重量 2.5Kg
5）工作面尺寸 84L×68W（mm）
本仪器采用半导体致冷器进行环境温控制，具有高控制、温度稳定度和较大温度控制范围。广泛应用于LD散热、半导体元件特性试验、及理化等领域的高稳定度加
热与冷却。
一 电源
1）电压 AC220V±10﹪
2）频率 50／60HZ
3）功率 200W
4）功耗 电源保险丝3A
二 温控
1）温度稳定度 ±0.01℃
2）单级温控范围（工作面温度与环境温度之差）-40℃～+60℃
3）温度设定范围 -50℃～+99℃
4）控制方式 PID控制
5）冷却方式 风冷
6）温度传感器 PT100
7）控温元件 半导体致冷器
8）TEC吸热（冷热面温差为0℃时）125W
三 物理特性
1）主控单元外形尺寸 450L×125W×175H（mm）
2）主控单元重量 5Kg
3）受控单元外形尺寸 165L×147W×150H（mm）
4）受控单元重量 2.5Kg
5）工作面尺寸 84L×68W（mm）
