PCB铜箔分级测厚仪使用说明书
HC-09B
用途：
用于检测PCB覆铜箔板、PCB基板、CCL、FPC软板基材的铜箔厚度。测量范围覆盖1／3OZ---5OZ.为PCB行业铜箔测量范围广之仪器产品。
特点：
台湾开发研制，测试精准，产品经各种严格测试，经久耐用。外观美观大方，小巧易于携带。
技术参数
1、LED直接显示铜箔厚度：
公制：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ88μ、105μ140μ、175μ
英制：
1／3OZ、1／2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、3 OZ 4oz、5oz
2、电源：9V电池
3、整机尺寸：120mm×60mm×22mm
使用方法：
1、先按下面板上方的电源开关ON按键，电源POWER指示灯亮。
2、将4探针（2个带弹性探针和2 个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触。此时仪器面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即为该铜箔厚度。
3、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。
使用注意：
1、由于测量的边缘效应，在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘≧30cm处，以测量的准确性。
2、如发现电源指示红灯变暗，即表示仪器需更换电池，电量不够影响测试准确。
3、长期不用时，请将电池取出。
4、如仪器出现非正常故障，请勿自行修理，请直接联络供应商。
HC-09B
用途：
用于检测PCB覆铜箔板、PCB基板、CCL、FPC软板基材的铜箔厚度。测量范围覆盖1／3OZ---5OZ.为PCB行业铜箔测量范围广之仪器产品。
特点：
台湾开发研制，测试精准，产品经各种严格测试，经久耐用。外观美观大方，小巧易于携带。
技术参数
1、LED直接显示铜箔厚度：
公制：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ88μ、105μ140μ、175μ
英制：
1／3OZ、1／2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、3 OZ 4oz、5oz
2、电源：9V电池
3、整机尺寸：120mm×60mm×22mm
使用方法：
1、先按下面板上方的电源开关ON按键，电源POWER指示灯亮。
2、将4探针（2个带弹性探针和2 个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触。此时仪器面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即为该铜箔厚度。
3、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。
使用注意：
1、由于测量的边缘效应，在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘≧30cm处，以测量的准确性。
2、如发现电源指示红灯变暗，即表示仪器需更换电池，电量不够影响测试准确。
3、长期不用时，请将电池取出。
4、如仪器出现非正常故障，请勿自行修理，请直接联络供应商。
