以高科技为企业立足之本的深圳市德瑞茵精密科技有限公司，一直坚持自主，不断强化领域技术的研发，在自动化控制和精密计量领域具有多项。公司将致力于电子及微电子自动化设备和精密自动化测试仪器设备的开发和制造，服务我们的用户。
*VPM垂直位移、精密计量和控制技术。
*DGFT 数字式智能传感控制技术。
*高频响高动态传感技术。
公司目前主营的MFM1000-M000多功能系列推拉力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。
应用：
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
倒装芯片（FLHIP）微金焊点强度测试。
汽车电子焊接强度测试。
混合电路模块。
太阳能硅晶板压折力测试。
*VPM垂直位移、精密计量和控制技术。
*DGFT 数字式智能传感控制技术。
*高频响高动态传感技术。
公司目前主营的MFM1000-M000多功能系列推拉力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。
应用：
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
倒装芯片（FLHIP）微金焊点强度测试。
汽车电子焊接强度测试。
混合电路模块。
太阳能硅晶板压折力测试。
