AOI自动光学检测仪（ALD700）产品介绍：
州视觉（Aleader）研发团队于2002年在中国东莞成立，是国内从事SMT（表面贴装技术）AOI（自动光学检测仪）的高新科技企业。AOI自动光学检测仪（AOI-Automated Optical Inspection）是应用于表面贴装（SMT-Surface Mounted Technology）生产流水线上的一种自动光学检查装置，可的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段，AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
印刷机后使用：通常来说，有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个价段，你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2-D的检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的印刷区域以及溅锡和短路等。
贴片机后使用：可以元件的缺失、性、移位、立碑、反面等等。
回流焊后使用：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足、焊接短路以及翘脚和性方面的缺陷。
ALeader ALD700设备技术参数
检测的电路板：通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法：统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、性、短路等），OCV检测字。
检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。
分辨率/视觉范围/速度：（标配）15µm/Pixel FOV：36.88mm×30.9mm 检测速度＜180ms/FOV（选配）10µm/Pixel FOV：24.56mm×20.58mm 检测速度＜160ms/FOV
小件测试：10µm：01005chip＆0.3pitch IC.
摄像头：全彩色3CCD智能数字相机
远程控制：在局域网内，通过TCP/IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。
检查结果输出：22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）
PCB尺寸范围：50×50mm（Min）〜510×500mm（Max）
州视觉（Aleader）研发团队于2002年在中国东莞成立，是国内从事SMT（表面贴装技术）AOI（自动光学检测仪）的高新科技企业。AOI自动光学检测仪（AOI-Automated Optical Inspection）是应用于表面贴装（SMT-Surface Mounted Technology）生产流水线上的一种自动光学检查装置，可的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段，AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
印刷机后使用：通常来说，有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个价段，你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2-D的检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的印刷区域以及溅锡和短路等。
贴片机后使用：可以元件的缺失、性、移位、立碑、反面等等。
回流焊后使用：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足、焊接短路以及翘脚和性方面的缺陷。
ALeader ALD700设备技术参数
检测的电路板：通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法：统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、性、短路等），OCV检测字。
检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。
件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等。
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。
分辨率/视觉范围/速度：（标配）15µm/Pixel FOV：36.88mm×30.9mm 检测速度＜180ms/FOV（选配）10µm/Pixel FOV：24.56mm×20.58mm 检测速度＜160ms/FOV
小件测试：10µm：01005chip＆0.3pitch IC.
摄像头：全彩色3CCD智能数字相机
远程控制：在局域网内，通过TCP/IP网络实现远程操作，进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。
检查结果输出：22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项）
PCB尺寸范围：50×50mm（Min）〜510×500mm（Max）
