激光扫描光学轮廓仪
μScan采用模块化设计，特点是快速测量、不接触、不破坏、自动化
μScan的中心部件扫描模块（x／y方向样品扫描）可以和不同的传感器
（Z方向测量）连用，如Confocal point sensor、Autofocus sensor、Chromatic white light sensor、Holographic sensor等。
AF2 自动对焦
借由探测器的回馈讯号调整物镜位置，得到待测物焦点，而获得待测物的确实高度（如下左图）。
CF4 共轭焦
激光光束经由物镜上下移动聚焦于待测物上，此时偵测器能经由孔洞得到光的强度，如此侦测器根据此讯号确定其位置（如下右图）。
应用
集成电路封装和表面贴片技术
厚膜混合电路：膜厚度的自动化测量
精密部件
μScan采用模块化设计，特点是快速测量、不接触、不破坏、自动化
μScan的中心部件扫描模块（x／y方向样品扫描）可以和不同的传感器
（Z方向测量）连用，如Confocal point sensor、Autofocus sensor、Chromatic white light sensor、Holographic sensor等。
AF2 自动对焦
借由探测器的回馈讯号调整物镜位置，得到待测物焦点，而获得待测物的确实高度（如下左图）。
CF4 共轭焦
激光光束经由物镜上下移动聚焦于待测物上，此时偵测器能经由孔洞得到光的强度，如此侦测器根据此讯号确定其位置（如下右图）。
应用
集成电路封装和表面贴片技术
厚膜混合电路：膜厚度的自动化测量
精密部件
