1、应用COB共晶封装技术降低结温点热阻，配合的导热、散热机构，可以降低光衰，增加光源的使用寿命。
2、应用芯片底层镀膜技术及热路径加工技术，将芯片结热点的热快速导出，避免热应力效应导致光通量降低。
3、利用晶粒表面粗化及微积电技术分散电路，解决LED电流密度过高的问题，并大幅度光通量及发光效率。
4、性的驱动电路技术更能实现LED及长寿命的特性。
5、立体发光角度良好，更容易设计出无暗区的应用灯具。
6、运用新的材料科学制作出的金属基板，更降低热阻，同时具备热传导、热对流、热辐射的能力，可大幅简化散热机构的设计。
7、利用大晶片切割成较多个小晶片，配合微积电的技术，即使一个小晶片区块失效也其它晶片区块失效的问题。
8、利用晶片进电流大余量设计，传统的光衰问题，不LED的使用寿命，同时还可进行LED调光的设计。
2、应用芯片底层镀膜技术及热路径加工技术，将芯片结热点的热快速导出，避免热应力效应导致光通量降低。
3、利用晶粒表面粗化及微积电技术分散电路，解决LED电流密度过高的问题，并大幅度光通量及发光效率。
4、性的驱动电路技术更能实现LED及长寿命的特性。
5、立体发光角度良好，更容易设计出无暗区的应用灯具。
6、运用新的材料科学制作出的金属基板，更降低热阻，同时具备热传导、热对流、热辐射的能力，可大幅简化散热机构的设计。
7、利用大晶片切割成较多个小晶片，配合微积电的技术，即使一个小晶片区块失效也其它晶片区块失效的问题。
8、利用晶片进电流大余量设计，传统的光衰问题，不LED的使用寿命，同时还可进行LED调光的设计。
