DP2000是针对管装或卷装进料并以卷带方式出料而设计的自动化烧录系统。系统配备4支IC取放吸嘴分别同时进行IC入料、定位、烧录及出料取放动作并另外搭配移动式烧录模组。取放吸嘴与烧录模组交叉同时移动，所以可以3000UPH能；此项概念已经获得。
产品特色
◆针对管装或卷带进料；卷带出料包装IC
1.进料方式：管装或卷带
2.出料方式：卷带
3.烧录IC类型：EEPROM、R/NAND FLASH、Microcontroller…等
4.支持IC封装：DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA…等多种封装
◆高扩展性
多可搭配2台ProgMaster-S8烧录器扩充至16个烧录座；
烧录大容量IC，如NAND FLASH时不会因为烧录烧录时间较长而让系统闲置、降低系统产能
◆软件支持NAND FLASH Bad Block Skip与档案分区烧录功能
各烧录座工作，不影响烧录速度与品质
1GB NANDFLASH（P＋V）烧录要 45秒
◆获得【入料、定位、烧录、出料同动机构】
◆软件支援工作专案
依照烧录需求透过DediWare软件产生烧录专案，载入专案档后可直接按Star键开始进行烧录、避免误载入档案及误选IC型号的人为疏忽
◆快速定位
针对不同封装IC设计两个相对应的（Positioner）在取料与出料时完成快速定位
◆能
烧录64Mbit以内的SPI FLASH，产能3，000 UPH
◆支持自黏与热封两种卷带包装方式
◆标配垂直与水平检测系统
卷带包装之前检查空料与浮料
◆可选配搭配油墨打印机
提供不同颜色选择；可打点、打印字母或数字
◆可选配搭载CCD摄影机
检查空料与IC打印位置
产品特色
◆针对管装或卷带进料；卷带出料包装IC
1.进料方式：管装或卷带
2.出料方式：卷带
3.烧录IC类型：EEPROM、R/NAND FLASH、Microcontroller…等
4.支持IC封装：DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA…等多种封装
◆高扩展性
多可搭配2台ProgMaster-S8烧录器扩充至16个烧录座；
烧录大容量IC，如NAND FLASH时不会因为烧录烧录时间较长而让系统闲置、降低系统产能
◆软件支持NAND FLASH Bad Block Skip与档案分区烧录功能
各烧录座工作，不影响烧录速度与品质
1GB NANDFLASH（P＋V）烧录要 45秒
◆获得【入料、定位、烧录、出料同动机构】
◆软件支援工作专案
依照烧录需求透过DediWare软件产生烧录专案，载入专案档后可直接按Star键开始进行烧录、避免误载入档案及误选IC型号的人为疏忽
◆快速定位
针对不同封装IC设计两个相对应的（Positioner）在取料与出料时完成快速定位
◆能
烧录64Mbit以内的SPI FLASH，产能3，000 UPH
◆支持自黏与热封两种卷带包装方式
◆标配垂直与水平检测系统
卷带包装之前检查空料与浮料
◆可选配搭配油墨打印机
提供不同颜色选择；可打点、打印字母或数字
◆可选配搭载CCD摄影机
检查空料与IC打印位置
