根据用户的应用需要,某些特定选项将有助于设备去除不想要的颗粒和杂质。
具体应用
清洗功能:
?晶圆片
?蓝宝石外延片
?晶圆框架上的芯片
?显示面板
?ITO膜显示材料
?有图形掩膜和无图形掩膜
?掩膜坯料
?薄膜式掩膜
?接触式掩膜
光刻处理工艺:
?SPM剥离
?光刻胶涂膜
?光刻胶剥离工艺
刻蚀:
?金属刻蚀(铝,铜,铬,钛)
白骨化清洗:
?在晶圆片上和双氧水的混合液
?红外加热
?刷洗
?兆声双氧水清洗
?热氮和甩干 产品特点:
?针对21英寸外径或15x15英寸的基底
?声环境清洗舱(可配备去离子水,清洗刷,热去离子水,高压去离子水,热氮气)
?化学臂
?带化学的可变速清洗刷
?触屏用户界面
?手动上
?锁和报警器
?占地尺寸30"D x 26"W
可选配项:
?化学试剂传送单元
?白骨化清洗
?臭氧发生器
?氢化双氧水发生器
?高压双氧单元
?氢过氧化物
?红外加热
?双氧水循环装置
?机械手上单元
?带EFEM和SMIF界面的集群系统