型号MHP1500-1
烤胶机（英文名：HOT PLATE）又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，烤胶机等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等。它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的性。采用单片机作为控制部件，了控温。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等不可少的工具。
特点：
加热面积大，加热均匀，升温快
采用微处理芯片控制温度，持续加热，电磁干扰
腐材料，耐腐蚀，使用寿命长
设计美观大方
技术参数
功率：
温度加热范围：50℃到250℃；
适用基片尺寸：10mm~150mm；
控制方式：PID（数显）
温度均匀性：工作界面上±1%；
需要更详细的关于MYCRO切膜机/切膜仪方面的产品咨询
请与迈可诺技术有限公司中销服务中心联系
烤胶机（英文名：HOT PLATE）又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，烤胶机等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等。它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的性。采用单片机作为控制部件，了控温。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等不可少的工具。
特点：
加热面积大，加热均匀，升温快
采用微处理芯片控制温度，持续加热，电磁干扰
腐材料，耐腐蚀，使用寿命长
设计美观大方
技术参数
功率：
温度加热范围：50℃到250℃；
适用基片尺寸：10mm~150mm；
控制方式：PID（数显）
温度均匀性：工作界面上±1%；
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