导热硅胶片

　　深圳市新科环电子有限公司从事导热、缘、震、填充及粘接材料的研发、生产与销售。公司以导热硅脂、导热硅（矽）胶垫片和相变材料作为主导，设立研发中心。产品通过UL、SGS 等第三方机构，公司合ISO9000、ISO1400体系。在北京、苏州设立了分支机构。
　　产品广泛应用于电脑、灯具照明、开关电源、工业电子设备、通讯设备等多个领域。
　　
　　导热硅胶片
　　1、TM080系列导热硅胶片简介
　　TM080系列导热界面材料，是我司根据客户需求开发的应用于中低端导热需求的电子产品。它不但有良好的导热性能而且还有的力学及电学性能，可长期使用而不发生变质。在-40℃～150℃可以稳定工作，且阻燃等级UL94-V0，同时它通过RoHS。
　　
　　2、TM080系列导热硅胶片特性及应用
　　特性：
　　导热系数0.8W/m.K
　　双面具有粘性
　　很好电气缘
　　震减震
　　良好耐温性能
　　可压缩，柔软且有弹性
　　
　　应用：
　　平面显示器
　　LED照明设备
　　功率转换设备
　　中低导热要求的电源模块
　　通信设备
　　家用电器
　　记忆存储模块
　　PC服务器/工作站
　　
　　3、TM080系列导热硅胶片具体性能参数表
　　
　　性能测试
　　Property 数值
　　Data 单位
　　Unit 测试标准
　　Test Method
　　颜色
　　Color 灰白色-----Visual
　　厚度
　　Thickness 0.3～13 mm ASTM D374
　　规格
　　Spec 200×400 mm ASTM D1204
　　密度
　　Density 2.1 g/CC ASTM D792
　　硬度
　　Hardness 20&plun;5 Shore C ASTM D2240
　　拉强度
　　Tensile Strength 2.2 KN/m ASTM D412
　　重量损失
　　Weight ify＜0.5%200℃，240H
　　耐温范围
　　Continuous Use Temp-40～150℃EN344
　　电学性能
　　Electrical
　　耐电压
　　Dielectric Breakdown Voltage≥6 Kv/mm ASTM D149
　　介电常数（1MHz）
　　Dielectric Constant 4.5-----ASTM D150
　　体积电阻率
　　Volume Resistivity 1.5×1016Ω。cm ASTM D257
　　火性能
　　Flame Rating V－0-----UL－94
　　导热性能
　　Thermal
　　导热系数
　　Thermal Conductivity 0.8 W/m.K ASTM D5470
　　以上数据由深圳市新科环电子有限公司实验室测量所得，该实验室保留终解释权。
　　长宽标准尺寸：
　　200mm×400mm，可根据客户要求裁切成各种形状。
　　
　　厚度标准尺寸：
　　0.3mm 0.5mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 5.5mm 6.0mm 6.5mm 7.0mm 7.5mm 8.0mm 8.5mm 9.0mm 9.5mm 10mm 11mm 12mm 13mm