该装置可与常规的350mA、具有3V特性,但可扩展至1000 mA LED应用的一瓦特LED兼容。PLED系列产品有两种贴片封装方式,即DO-214和四侧无引脚扁平封装(QFN)。其QFN的小尺寸、芯片级封装(CSP)是用于密集型电路板的理想选择。
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