一、特点:
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全自动运行：自动识别芯片电、自动焊接、自动送/收物料，大大减轻劳动强度，地发挥人员的效能，生产能力。因此，一人可同时操作多台机器。
? 不需要气源，安装方便、快捷
? 备件易得，维护简单、使用成本低
? 全中文界面，亲切、易学、易掌握
? 新型稳定的EFO （负电子烧球）设计，能产生小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。
? 焊点稳定，弧型可调，一致性好。
二、 主要技术参数
使用电源：单相220VAC±10%、50HZ，接地
消耗功率：400W
适用金丝线径：15-50uM (0.7~2Mil)
焊接速度：双线：4.0-4.5K/h；单线：7.5-8.0K/h
焊接温度：60-400℃
焊接压力：8-180g（每个焊点可单独设定）
焊接时间：1-99ms（每个焊点可单独设定）
声波功率：0-3W（每个焊点可单独设定）
视觉系统：15、30倍两档立体显微镜
外形尺寸：600 *800*1200（mm）
重量：200Kg
苏州工业园区浩高电子科技有限公司
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