主要技术指标
(1)可配置厚度在线实时测量和读数装置,无需手动测量试件。
(2)可配置试件压力在线实时检测、显示与调控功能
(3)内置双平板结构设计和保温技术,高温度检测和补偿功能的电路设计。
(4)内置模煳 PID 护板-热板温度跟踪与精密调控技术
(5)导热系数和加热功率的自校准功能
(6)试件厚度、平均温度补偿功能
(7)WINDOWS操作界面的全自动热分析测量软件系统,数据分析和输出功能。
(8)加厚型导热仪可测量加厚试件的导热系数,试件厚度可达200mm.
(9)电源电压:AC 220V±5%,功率:3.0kW
(10)导热系数测量范围:0.01~2.2 W/m?K,测量重复性:±1.0%,测量:±2.5%
(11)温度测量范围:冷板温度-40℃,冷板小设定温度:-40~60℃
(12)热板设定温度:室温~110℃,300℃,600℃(可供选择),冷面温度:-10℃-20℃,-40℃(可供选择);控温:0.1℃温度测量:0.1℃温度分辨力:0.01℃冷面制冷:电子半导体制冷,压缩空气冷却,冷却水制冷,乙醇介质压缩机制冷方式供选择
(13)环境条件:室温:18~25℃,湿度:20~80%RH
(14)平板试件要求:
标准厚度:常规型导热仪:25±1 mm(标准推荐),可达50 mm
加厚型导热仪:60~100 mm,可达200 mm
平面度:<0.5mm,硬度:适用于多种相关硬质材料皆可,对于相关软质材料亦可测量,粉末样品要求:无要求。可配接粉末测试装置盒。
(15)温度控制:热板(±0.1℃)冷板(±0.1℃)
(16)样品尺寸要求(mm):200×200×(5-20),300×300×(5-100),500×500×(5-100),1000×1000×(5-100)
(17)配全自动热分析软件:Windows XP/sp2中文、英文操作界面,该机型为卧式和立式两种,外形供参考,以出厂为准