本仪器采用计算机技术，智能仪表（单片机）技术对物理量，位移、温度进行实验全过程的检测与控制，并可以实现脱机运行，联机实现自动测试。运行于中文Windows环境，具有友好的中文用户操作界面；脱机状态由智能仪表检测，手动测试。该仪器主要用于测定陶瓷、耐火材料以及其它固体材料，是刚玉，耐火材料，精铸用型壳及型芯材料的热膨胀系数。具有全自动、易于测试、易操作、数据打印输出、实验数据存档、数据库丰富、易修改检索等特点；为工厂、科研院所检测陶瓷及耐火材料制品的性能和科研教学提供了现代化的测试手段。
主要技术参数
1.炉温范围：-260℃～600℃，室温—1000℃，1400℃、1600℃、1700℃。2000℃由客户自选。
2.加热速率：0.1～20K／min，常规速率控制在5K／min以下，要求定制说明。
3.升温速度，实验过程控制参数，含PID参数以及通迅方式。由智能仪表实现全过程任意需要调节、设置、锁定。由机（计算机）实现参数修改。
4.膨胀值测量范围与误差：0～5㎜，±0.1％，
4.控温：±1℃温度记录值误差≤±0.5﹪；不同温度其发热元件不同，控温方式不同；
5.测量膨胀值分辨率：1um／di；也可到0.1um／di
6.样品大小：长50mm（max）或25mm，直径：6～8mm（max）
7.测试气氛：真空（10-1mbar），静态，动态；惰性或反应气体，真空要求不同可定制
8.样品状态：固体、粉末（配模具）；
9.样品支架：石英、氧化铝等（根据要求定）；
10.操作环境：WINDOWS（XP／98）操作系统；
11.用于测定材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况，适合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、金属或合金等材料的测试。利用PCY-Ⅲ可完成以下工作：
热膨胀系数，温度，烧结的动力学研究，玻璃化转变温度，相转变，密度变化，烧结速率控制（RCS）。
主要技术参数
1.炉温范围：-260℃～600℃，室温—1000℃，1400℃、1600℃、1700℃。2000℃由客户自选。
2.加热速率：0.1～20K／min，常规速率控制在5K／min以下，要求定制说明。
3.升温速度，实验过程控制参数，含PID参数以及通迅方式。由智能仪表实现全过程任意需要调节、设置、锁定。由机（计算机）实现参数修改。
4.膨胀值测量范围与误差：0～5㎜，±0.1％，
4.控温：±1℃温度记录值误差≤±0.5﹪；不同温度其发热元件不同，控温方式不同；
5.测量膨胀值分辨率：1um／di；也可到0.1um／di
6.样品大小：长50mm（max）或25mm，直径：6～8mm（max）
7.测试气氛：真空（10-1mbar），静态，动态；惰性或反应气体，真空要求不同可定制
8.样品状态：固体、粉末（配模具）；
9.样品支架：石英、氧化铝等（根据要求定）；
10.操作环境：WINDOWS（XP／98）操作系统；
11.用于测定材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况，适合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、金属或合金等材料的测试。利用PCY-Ⅲ可完成以下工作：
热膨胀系数，温度，烧结的动力学研究，玻璃化转变温度，相转变，密度变化，烧结速率控制（RCS）。
