该仪器已获，号.3.
产品介绍：
差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度（△T）随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。
技术参数：
1.温度范围：室温~1150℃
2.量程范围：0～±2000μV
3.DTA：±0.1μV
4.升温速率：1～80℃/min
5.温度分辨率：0.1℃
6.温度准确度：±0.1℃
7.温度重复性：±0.1℃
8.温度控制：升温：程序控制可根据需要进行参数的调整
降温：风冷程序控制可选配半导体冷却系统、液氮冷却系统等
恒温：程序控制恒温时间任意设定
9.炉体结构：炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，高，易于操作
10.气氛控制：（选配）气体流量计，气氛转换装置
11.数据接口：标准U接口配套数据线和操作软件
12.主机显示：24bit色 7寸 LCD触摸屏显示
13.参数标准：配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正
14.基线调整：用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15.工作电源：AC 220V 50Hz
产品介绍：
差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度（△T）随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。
技术参数：
1.温度范围：室温~1150℃
2.量程范围：0～±2000μV
3.DTA：±0.1μV
4.升温速率：1～80℃/min
5.温度分辨率：0.1℃
6.温度准确度：±0.1℃
7.温度重复性：±0.1℃
8.温度控制：升温：程序控制可根据需要进行参数的调整
降温：风冷程序控制可选配半导体冷却系统、液氮冷却系统等
恒温：程序控制恒温时间任意设定
9.炉体结构：炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，高，易于操作
10.气氛控制：（选配）气体流量计，气氛转换装置
11.数据接口：标准U接口配套数据线和操作软件
12.主机显示：24bit色 7寸 LCD触摸屏显示
13.参数标准：配有标准物，带有一键校准功能，用户可自行对温度进行校正
14.基线调整：用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15.工作电源：AC 220V 50Hz
