X射线荧光镀层厚度测量仪（SFT9200）

　　SFT系列产品，拥有20余年的光辉历史和实绩，SFT9200系列作为SFT系列的新产品，不承继了其操作性和依赖性并存的传统，而且又得到进一步深化改良，成为应用更加广泛的荧光X射线镀层厚度测量的“新标准仪器”。
　　SII于1978年于其他厂商，研究开发出日本台荧光X射线镀层厚度测量仪－SFT155.经过二十多年的努力，现在的荧光X射线镀层厚度测量仪能够准确地测量微小面积的镀层厚度。现已为电子部件、印刷电路板、汽车部件等相关厂商提供了5000台以上的测量仪，深受用户与好评。，“SFT”几乎成为镀层厚度测量仪的代名词。
　　
　　主要特点
　　薄膜FP软件：可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。
　　可打印检测：利用Microsoft的Office操作系统可将检测工作之便简单快速地打印出来。
　　激光自动对焦功能：轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。
　　冲撞功能：对于测量有高低差的样品时，配置了为样品和仪器冲撞的自动停止功能
　　
　　技术参数
　　可测元素：Ti～Bi
　　X射线管：管电压45KV，管电流1mA
　　检测器：比例计数管
　　仪器校正：自动校正
　　准直器：〇型：0.1，0.2，0.3mmф
　　□型：0.2x0.05，0.05x0.2mm
　　样品观察：CCD摄像机
　　滤波器：Co，自动切换
　　X-ray Station：电脑，17寸CRT
　　测量功能：自动测量，中心检查
　　补正功能：底材补正，已知样品补正
　　定：KLM标示，能谱比较标示。
　　数据处理功能：MS-EXCEL标准配置
　　检测自动生成功能：MS-WORD标准配置
　　
　　应用领域：
　　1、分析电子部品电镀层的厚度
　　2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析
　　3、各镀层的成分比例分析
　　4、满足欧盟RoHS指令，以及各国针对电子电机产品中有有害物质含量的快速检测分析，例如CD、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
　　5、针对目前IEC指令中之无卤素含量要求标准，利用XRF可建立快速、非破坏的检测方法，满足厂商简易的需求。