半导体PCB板膜厚仪

　　美国半导体PCB板膜厚仪行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.                                        
　　美国半导体PCB板膜厚仪应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；贵金属加工和饰加工行业；银行、饰销售和检测机构；电镀行业。
　　快速、的分析：
　　大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供灵敏度
　　简单的元素区分：
　　通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱  
　　性能优化，可分析的元素范围大：
　　预置800多种容易选择的应用参数/方法
　　卓越的长期稳定性：
　　自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，稳定的测试结果
　　例行进行简单快 速的波谱校准，可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行要的修正
　　坚固耐用的设计
　　可在实验室或生产线上操作
　　坚固的工业设计
　　美国半导体PCB板膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、的镀层厚度测量和材料分析。
　　产品特点：
　　即放即测！
　　通过自动定位功能，放置样品后需几秒，便能自动对准观察样品焦点。
　　10秒钟完成50nm的薄金镀层测量！
　　以的设计实现微小区域下的高灵敏度，即使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅度地膜厚测量的。
　　无标样测量！
　　将薄膜FP软件进一步扩充，即使没有厚度标准物质也能进行高的测量。也可简单地测量多镀层膜和合金膜样品。
　　通过广域观察系统更方便选择测量位置！
　　通过广域观察系统，能够从画面上的样品整体图（250×200mm）中方便地指定测量位置
　　如果您有什么问题或要求，请您联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。深圳市金东霖祝您工作愉快！