镀层测厚仪产品规格及技术特点
1、仪器规格：
？外形尺寸：380 mm x 510mm x 365 mm（长x宽x高）
？样品仓尺寸：360mm×330 mm×50 mm（长x宽x高）
？仪器重量：33.5kg
？供电电源：AC220V/50Hz
？功率：330W
？工作温度：15-30℃
？相对湿度：≤85%，不结露
2、镀层测厚仪器特点：
？外形特点：
e仪器结构采用人体工程学设计，仪器两侧按成人手臂长度设计，方便移动、搬运。
e上盖倾斜6度角，寓意对客户的尊重。
e样品盖采用铅玻璃技术，在操作人员的前提下，方便观察样品；
e表面采用汽车喷漆工艺，采用宝蓝、雅致白搭配，蓝色代表科技，白色代表圣洁，寓意对科学的敬仰。
？辐射护：
e样品盖镶嵌铅板、铅玻璃屏蔽X射线。
e辐射标志警示。
e迷宫式结构，射线泄漏。
e连锁设计；测试过程中误打开样品盖时，电路0.1μS快速切断X射线。
e仪器经第三方检测，X射线剂量率合GB18871-2002《电离辐射护与辐射源基本标准》。
？硬件技术：
e短光路设计：无卤检测分辨率，样品分析效率，降低光管功率，延长仪器使用寿命。
e模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，元素分辨率。
e空气动力学设计，加速光管冷却，降低仪器内部温度；设计。
e电路系统合EMC、FCC测试标准。
e快拆卸样品台，换薄膜更方便。
？软件技术：
e分析元素：Na~U之间元素。
e分析时间：60~400秒。
e配置RoHS检测分析模型、无卤分析模型和镀层厚度分析模型。
e软件界面简洁，模块化设计，功能清晰，易操作。
eHeLeeX ED Workstation V3.0软件拥有数据一键备份，一键还原功能，保护用户数据。
eHeLeeX ED Workstation V3.0根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试精准度。
eHeLeeX ED Workstation V3.0配备开放式分析模型功能，客户建立自己的工作模型。
镀层测厚仪器硬件配置
1、探测器
？类型：Si-PIN探测器（采用原装风电致冷半导体探测器）
？探测器
？Be窗厚度：1mil
？晶体面积：25mm2
？分辨率：149eV
？信号处理系统DP5
2、X射线管
？电压：0~50kV
？电流：2.0mA
？功率：50W
？靶材：Mo
？Be窗厚度：0.5mm
？使用寿命：大于2万小时
3、高压电源
？高压电源
？输出电压：0~50kV
？灯丝电流：0~2mA
？功率：50W
？纹波系数：0.1%（p-p值）
？8小时稳定性：0.05%
3.4、摄像头
？微焦距
？免驱动
？500万像素
3.5、准直器、滤光片
？快拆卸准直器、滤光片系统
？多种材质准直器
？光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
？多种滤光片、准直器组合，软件自动切换
1、仪器规格：
？外形尺寸：380 mm x 510mm x 365 mm（长x宽x高）
？样品仓尺寸：360mm×330 mm×50 mm（长x宽x高）
？仪器重量：33.5kg
？供电电源：AC220V/50Hz
？功率：330W
？工作温度：15-30℃
？相对湿度：≤85%，不结露
2、镀层测厚仪器特点：
？外形特点：
e仪器结构采用人体工程学设计，仪器两侧按成人手臂长度设计，方便移动、搬运。
e上盖倾斜6度角，寓意对客户的尊重。
e样品盖采用铅玻璃技术，在操作人员的前提下，方便观察样品；
e表面采用汽车喷漆工艺，采用宝蓝、雅致白搭配，蓝色代表科技，白色代表圣洁，寓意对科学的敬仰。
？辐射护：
e样品盖镶嵌铅板、铅玻璃屏蔽X射线。
e辐射标志警示。
e迷宫式结构，射线泄漏。
e连锁设计；测试过程中误打开样品盖时，电路0.1μS快速切断X射线。
e仪器经第三方检测，X射线剂量率合GB18871-2002《电离辐射护与辐射源基本标准》。
？硬件技术：
e短光路设计：无卤检测分辨率，样品分析效率，降低光管功率，延长仪器使用寿命。
e模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，元素分辨率。
e空气动力学设计，加速光管冷却，降低仪器内部温度；设计。
e电路系统合EMC、FCC测试标准。
e快拆卸样品台，换薄膜更方便。
？软件技术：
e分析元素：Na~U之间元素。
e分析时间：60~400秒。
e配置RoHS检测分析模型、无卤分析模型和镀层厚度分析模型。
e软件界面简洁，模块化设计，功能清晰，易操作。
eHeLeeX ED Workstation V3.0软件拥有数据一键备份，一键还原功能，保护用户数据。
eHeLeeX ED Workstation V3.0根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试精准度。
eHeLeeX ED Workstation V3.0配备开放式分析模型功能，客户建立自己的工作模型。
镀层测厚仪器硬件配置
1、探测器
？类型：Si-PIN探测器（采用原装风电致冷半导体探测器）
？探测器
？Be窗厚度：1mil
？晶体面积：25mm2
？分辨率：149eV
？信号处理系统DP5
2、X射线管
？电压：0~50kV
？电流：2.0mA
？功率：50W
？靶材：Mo
？Be窗厚度：0.5mm
？使用寿命：大于2万小时
3、高压电源
？高压电源
？输出电压：0~50kV
？灯丝电流：0~2mA
？功率：50W
？纹波系数：0.1%（p-p值）
？8小时稳定性：0.05%
3.4、摄像头
？微焦距
？免驱动
？500万像素
3.5、准直器、滤光片
？快拆卸准直器、滤光片系统
？多种材质准直器
？光斑大小Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm
？多种滤光片、准直器组合，软件自动切换
