2D锡膏测厚仪（Real Z-3000）

　　锡膏测厚仪（REAL Z 3000A）
　　特色：
　　自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，保持性好，故障率低。
　　使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
　　量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高
　　花岗石测量平台，，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。
　　一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
　　大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵强。
　　
　　当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
　　带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
　　彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的U接口。
　　长寿命LED照明，颜色可切换种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
　　同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线单独统计，每个产品可以有的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。
　　实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。
　　可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。
　　原始数据可按Excel或文本格式导出。
　　自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。
　　操作和软件界面简单，测量速度快。