一、应用领域
UTX620是一款经济、实用、操作简便的X射线荧光光谱仪，适用于：
五金、接插件、电气连接器电镀，PCB电镀，塑料、ABS、镁铝合金电镀；含量普通的合金材料分析。镀液主盐分析。
检测电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等镀层厚度。
电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的主盐的浓度。
二、产品特点
1、分析；
2、从K到U的快速元素分析、金属镀层厚度检测；
3、测镀液中含量50g/L的主盐，测定范围Ti22-U92；
4、可全天候工作，坚固耐用，非实验室人员亦可操作；
5、测量时间短，每个测量10-60秒。
三、技术指标
产品执行标准 DIN50987，ISO3497，AST568
测试原理 EDXRF能量色散X荧光光谱法
测量样品 固体、液体、粉末
功能 单镀层和多镀层测厚与元素分析
多可分析6层（不包括基层）
镀液主盐成份分析
高压发生器
输入电压 24VDC&plun;10%
输出电压 0-50kV
输出电流 0-2.0mA
输出 0.01%
X射线管
X射线管靶材 W靶材
X射线管窗口 Be窗
电气参数 50W，4-50kV，0-1000uA
冷却方式 油冷却
X射线照射方向 从上往下↓
照射范围 Φ0.2mm
使用寿命 15000-20000h
探测器
探测器类型 正比计数探测器
元素分析范围 K19-U92
分辨率 FWHM<760eV
探测窗口 铍窗，窗口面积：400mm2
镀层测厚与元素分析指标
元素分析范围 K19-U92
测厚范围 0.01—35um
层精密度/准确度 相对标准差5%以下（厚度大于0.5um时）
相对标准差3%以下（厚度大于8um时）
第二层精密度/准确度 相对标准差10%以下（厚度大于0.5um时）
测量时间 10-60s
谱处理系统
处理器类型 全数字化32-bit DSP
谱通道数 256，512，1024，2048可供选择
计数率 大于100000cps
能量范围 1400eV-40960eV
时间 <3%
光路系统和样品观测
准直器系统 单一准直器Φ0.2mm
对焦系统 镭射激光对焦
样品观察系统 300万像素高清CCD摄像头，20倍光学变焦
样品室
样品室内部空间 （宽×高×深）：455×185×430mm
样品台尺寸 （宽×深）：272×308mm
样品台承载重量 ≤5kg
试验样品尺寸 宽×高×深：440×170×410mm
样品台控制方式 简易手动样品台
工作台移动技术数据 X＝200&plun;5、Y＝200&plun;5、Z＝160&plun;5mm
工作台移动 0.02mm
软件 镀层测厚软件、元素分析软件
软件类型 FP基本参数法软件
软件语言 简体中文、繁体中文、英文、其它
谱显示 自动峰定性，KLM标记，谱重迭比较
谱处理 总强度，净强度，背景强度；积，净面积，多元素拟合，高斯拟合
资料分析 基本参数，基本谱图，无标样测试，峰位修正，底材修正
重量和尺寸
设备主体尺寸 宽×高×深：W 503×H 635×D 790mm
主体重量 约70kg
使用环境
工作环境 温度15-25℃，湿度40-70%RH
电源系统 单相220V&plun;10%，工作电压在允许范围内
其它 1.不要靠近产生强磁场，电场，高频等装置；2.减少振动3.粉尘少，湿度低，无腐蚀性气体；4.日光不能直射；5.作为地震的对策，要考虑装置的固定。
UTX620是一款经济、实用、操作简便的X射线荧光光谱仪，适用于：
五金、接插件、电气连接器电镀，PCB电镀，塑料、ABS、镁铝合金电镀；含量普通的合金材料分析。镀液主盐分析。
检测电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等镀层厚度。
电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的主盐的浓度。
二、产品特点
1、分析；
2、从K到U的快速元素分析、金属镀层厚度检测；
3、测镀液中含量50g/L的主盐，测定范围Ti22-U92；
4、可全天候工作，坚固耐用，非实验室人员亦可操作；
5、测量时间短，每个测量10-60秒。
三、技术指标
产品执行标准 DIN50987，ISO3497，AST568
测试原理 EDXRF能量色散X荧光光谱法
测量样品 固体、液体、粉末
功能 单镀层和多镀层测厚与元素分析
多可分析6层（不包括基层）
镀液主盐成份分析
高压发生器
输入电压 24VDC&plun;10%
输出电压 0-50kV
输出电流 0-2.0mA
输出 0.01%
X射线管
X射线管靶材 W靶材
X射线管窗口 Be窗
电气参数 50W，4-50kV，0-1000uA
冷却方式 油冷却
X射线照射方向 从上往下↓
照射范围 Φ0.2mm
使用寿命 15000-20000h
探测器
探测器类型 正比计数探测器
元素分析范围 K19-U92
分辨率 FWHM<760eV
探测窗口 铍窗，窗口面积：400mm2
镀层测厚与元素分析指标
元素分析范围 K19-U92
测厚范围 0.01—35um
层精密度/准确度 相对标准差5%以下（厚度大于0.5um时）
相对标准差3%以下（厚度大于8um时）
第二层精密度/准确度 相对标准差10%以下（厚度大于0.5um时）
测量时间 10-60s
谱处理系统
处理器类型 全数字化32-bit DSP
谱通道数 256，512，1024，2048可供选择
计数率 大于100000cps
能量范围 1400eV-40960eV
时间 <3%
光路系统和样品观测
准直器系统 单一准直器Φ0.2mm
对焦系统 镭射激光对焦
样品观察系统 300万像素高清CCD摄像头，20倍光学变焦
样品室
样品室内部空间 （宽×高×深）：455×185×430mm
样品台尺寸 （宽×深）：272×308mm
样品台承载重量 ≤5kg
试验样品尺寸 宽×高×深：440×170×410mm
样品台控制方式 简易手动样品台
工作台移动技术数据 X＝200&plun;5、Y＝200&plun;5、Z＝160&plun;5mm
工作台移动 0.02mm
软件 镀层测厚软件、元素分析软件
软件类型 FP基本参数法软件
软件语言 简体中文、繁体中文、英文、其它
谱显示 自动峰定性，KLM标记，谱重迭比较
谱处理 总强度，净强度，背景强度；积，净面积，多元素拟合，高斯拟合
资料分析 基本参数，基本谱图，无标样测试，峰位修正，底材修正
重量和尺寸
设备主体尺寸 宽×高×深：W 503×H 635×D 790mm
主体重量 约70kg
使用环境
工作环境 温度15-25℃，湿度40-70%RH
电源系统 单相220V&plun;10%，工作电压在允许范围内
其它 1.不要靠近产生强磁场，电场，高频等装置；2.减少振动3.粉尘少，湿度低，无腐蚀性气体；4.日光不能直射；5.作为地震的对策，要考虑装置的固定。
