2D简易型锡膏测厚仪
型号：DT-200
产品介绍：
随着T PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以地在印刷制程中发现潜在的不良，提供的SPC制程控制数据，使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求厂有该类设备，拥控制锡膏印刷过程的能力。
功能简介
1． 厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量
2． 高度数值列表，可建立项目文件，数据存储，查看某一时段的SPC
3． 厚度分析控制
4． 厚度数值多点及单点分析
5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图
6． 数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式
7. 圆心间距测量，圆心到直线的距离。
8. 提供控制上下限及规格上下限的设置
9. 高清彩色CCD130万象素相机，&plun;0.002 mm，可以从容适应小01005焊盘的检测需求；
10. 重复测量可以在0.005mm控制范围内；
1. 高的laser亮度调节，以满足颜色和不同客户的需求；
12.测量数据保存，并可以查看某一段时间内的SPC波动情况，追溯性高；
13.操作简单易懂，新员工半小时内可掌握并熟练操作，为客户解决用工难的问题；
14.大理石表面高处理，稳定性高，不易变形，保持的需求；
15.体积小，占用面积少；
16.测量速度快，报表及时，数值准确（通过上海市计量测试技术研究院检测认定）
17.软件大，提供控制上下限及规格上下限的设定，品质控制一目了然。
技术参数：
1．相机：320万
2．测量：&plun;0.002 mm
3．视野：10 x 8 mm
4．机器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm
5．重复：≤ 0.005 mm
6．小测量高度：>0.002 mm
7．检测原理：非接触式激光检测
8．平台:大理石平台
9．光源：LED
10．电源：20V单相
1．电脑配置：戴尔电脑，19寸宽屏显示器
型号：DT-200
产品介绍：
随着T PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以地在印刷制程中发现潜在的不良，提供的SPC制程控制数据，使终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求厂有该类设备，拥控制锡膏印刷过程的能力。
功能简介
1． 厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量
2． 高度数值列表，可建立项目文件，数据存储，查看某一时段的SPC
3． 厚度分析控制
4． 厚度数值多点及单点分析
5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图
6． 数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式
7. 圆心间距测量，圆心到直线的距离。
8. 提供控制上下限及规格上下限的设置
9. 高清彩色CCD130万象素相机，&plun;0.002 mm，可以从容适应小01005焊盘的检测需求；
10. 重复测量可以在0.005mm控制范围内；
1. 高的laser亮度调节，以满足颜色和不同客户的需求；
12.测量数据保存，并可以查看某一段时间内的SPC波动情况，追溯性高；
13.操作简单易懂，新员工半小时内可掌握并熟练操作，为客户解决用工难的问题；
14.大理石表面高处理，稳定性高，不易变形，保持的需求；
15.体积小，占用面积少；
16.测量速度快，报表及时，数值准确（通过上海市计量测试技术研究院检测认定）
17.软件大，提供控制上下限及规格上下限的设定，品质控制一目了然。
技术参数：
1．相机：320万
2．测量：&plun;0.002 mm
3．视野：10 x 8 mm
4．机器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm
5．重复：≤ 0.005 mm
6．小测量高度：>0.002 mm
7．检测原理：非接触式激光检测
8．平台:大理石平台
9．光源：LED
10．电源：20V单相
1．电脑配置：戴尔电脑，19寸宽屏显示器
