SRP-4面铜探头测试技术参数
于Oxford牛津CMI760（CMI700）座台式孔面铜测厚仪
铜厚测量范围：
化学铜：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）
电镀铜：0.1 mil–6 mil（2.5μm–152μm）
线形铜可测试线宽范围：8 mil–250 mil（203μm–6350μm）
准确度：±1%（±0.1μm）参考标准片
度：化学铜：标准差0.2%；电镀铜：标准差0.5%
分辨率：0.01 mils≥1 mil，0.001 mils<1 mil，0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
于Oxford牛津CMI760（CMI700）座台式孔面铜测厚仪
铜厚测量范围：
化学铜：10μin–500μin（0.25μm–12.7μm）
电镀铜：0.1 mil–6 mil（2.5μm–152μm）
线形铜可测试线宽范围：8 mil–250 mil（203μm–6350μm）
准确度：±1%（±0.1μm）参考标准片
度：化学铜：标准差0.2%；电镀铜：标准差0.5%
分辨率：0.01 mils≥1 mil，0.001 mils<1 mil，0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
