INTRON 手持式PCB孔铜膜厚仪

　　INTRON　手持式PCB孔铜膜厚仪ITM-525/ITM-52
　　
　　电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet　ITM-525
　　PCB　Through　Hole　Copper　Thickness　Gauge　INTROMET　ITM-525
　　品牌：Intro
　　产品用途：孔铜壁厚测量，覆铜板铜箔厚度测量
　　
　　手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板（PCB）铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持的印刷线路板的生产。ITM-525可采用U数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。
　　产品介绍
　　介绍：ITM-525系列是手持式充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据为且稳定性高。它能于蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。的设计使其能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡（Sn）和锡/铅（Sn/Pb）蚀层进行测量。系列的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。应用：涡电流式（EP-20/25/30）：量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。行业：PCB制造业及其采购业特色：量测模式为涡电流式量测孔铜厚度，小可测孔径达17.7mils（0.45mm：EP-20*选配）自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即的感应温度，减少误差于锡或锡铅上测量效果佳明亮的LCD显示可设定高、低限，方便辨别出是否出所测量的范围可设定导电率，合产品标准操作简易、方便携带，可测量各种微小件测量单位mil及um需标准片校正拥有IR传输介面，可连接电脑作数据统计规格：量测范围孔铜（涡电流式EP-20/25/30）：0.08~3.9mil（2~100um）依据标准AST499＆B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
　　
　　薄可测量板：1.0mm　40　mil
　　测量孔径范围：0.45mm（18　mil）－2.0mm（80　mil）
　　孔壁Cu厚度测量范围：2.5-100um　0.1-4　mil
　　孔径测量范围：
　　EP-30探针：0.8-2.0mm　32-80　mil
　　EP-25探针：0.6-0.8mm　24-32　mil
　　EP-20探针：0.45-0.6　mm　18-24　mil