仪器用途
SQF-01B(A)型全自动晶片角度分选机是利用X射线衍射原理，并采用现代高科技手段实现自动对石英晶片角度的快速测量与分选。是加工石英晶体元器件的检测设备之一。SQF-01B型全自动晶片角度分选机是根据压电晶体行业生产与发展的需要，为，研发、生产的高分析仪器，为目前国内真正意义的全自动晶片角度测量仪器。
主要特点
1、采用PLC控制技术，自动化程度高、故障率低、干扰能力强、系统稳定性好。
2、全中文人机界面，10英寸TFT触摸屏，界面直观、操作简单。
3、高稳定度高压电源，射线稳定输出。
4、采用振动上料，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力资源，实现一人多机操作。
5、晶片方向自动识别，四方向旋转扫描，正方形晶片亦可辨向，不同厚度晶片切换无需重新设置放大器，辨向准确率高。
6、的三点式测片台、托台设计，晶片测量。
7、系统具有管理和统计功能，适用于生产工艺相结合，数据可U盘或本机存贮，亦可打印。
8、机械采用强化设计，结构合理、性能稳定、易于维护，大大了测量。
9、 角度扫描采用伺服电机，较步进电机具有高、运行平稳、无丢步现象等。
10、的下料分选装置，落差低，晶片平稳滑落，降低了晶片破损率。分档准确率 100%。
1、高稳定的放大器电路设计，解决了位漂移现象。
12、采用LED声光报警，可对设备运行及故障进行实时监控和要的提示。
13、护：自动光闸（在测片时开启），X光箱仓门保护，X光管温度保护，X射线和尘的 金属罩壳护。
14、开机自动预热，自动关机，地保护X光管、延长使用寿命。
SQF-01B(A)型全自动晶片角度分选机是利用X射线衍射原理，并采用现代高科技手段实现自动对石英晶片角度的快速测量与分选。是加工石英晶体元器件的检测设备之一。SQF-01B型全自动晶片角度分选机是根据压电晶体行业生产与发展的需要，为，研发、生产的高分析仪器，为目前国内真正意义的全自动晶片角度测量仪器。
主要特点
1、采用PLC控制技术，自动化程度高、故障率低、干扰能力强、系统稳定性好。
2、全中文人机界面，10英寸TFT触摸屏，界面直观、操作简单。
3、高稳定度高压电源，射线稳定输出。
4、采用振动上料，排除人工理片造成的二次污染，大大降低人力资源，实现一人多机操作。
5、晶片方向自动识别，四方向旋转扫描，正方形晶片亦可辨向，不同厚度晶片切换无需重新设置放大器，辨向准确率高。
6、的三点式测片台、托台设计，晶片测量。
7、系统具有管理和统计功能，适用于生产工艺相结合，数据可U盘或本机存贮，亦可打印。
8、机械采用强化设计，结构合理、性能稳定、易于维护，大大了测量。
9、 角度扫描采用伺服电机，较步进电机具有高、运行平稳、无丢步现象等。
10、的下料分选装置，落差低，晶片平稳滑落，降低了晶片破损率。分档准确率 100%。
1、高稳定的放大器电路设计，解决了位漂移现象。
12、采用LED声光报警，可对设备运行及故障进行实时监控和要的提示。
13、护：自动光闸（在测片时开启），X光箱仓门保护，X光管温度保护，X射线和尘的 金属罩壳护。
14、开机自动预热，自动关机，地保护X光管、延长使用寿命。
