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特点
1. 使用Windows窗口接口，中/英文化书面，操作简单。
2. 自动/手动量测锡膏厚度。
3. 手动测量长、宽及两锡膏间之距离（间距）。
4. 自动计算面积、截面积、体积。
5. 测量值可记录存盘及打印。
6. 提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。
7. 自动计算制程能力指标Cp、Cap、COM。
8. 可依不同生产线分别作记录。
9. 可依基板厚度调整焦距。
10.可做定时呼叫取样。
功能：
1． 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。 2． 提供厚度分布数值参考。 3． 不同截面积厚度分析。 4． 自动运算量测点面积、体积等数据。 5． 提供各种统计分析图表。（X管制图，R管制图、厚度列表、X平均值管制图、单点列表）。 |
