多档式铜箔测试仪、铜厚测量仪、铜箔测量仪

         铜箔厚度测试仪是检验覆铜板铜箔厚度的标准仪器，是工厂采购、仓库发货、制程检验、QC抽检备的仪器，本公司CM-Y001型号的铜箔铜测试仪是一种手持式/便携式的铜箔测量工具，尺寸小、重量轻，携带方便，电池为常规型9V电池，可自由携带至车间、客户工厂、供应商工厂等任何一个地方针对产品铜箔厚度进行测量确认，更好地了生产和出货的品质及良品率；

         本公司的铜箔厚度测量仪有两种规格，分别为9档（CM-Y001）和5档（CM-Y002），其测量范围为9档可测量公制：12μm、17μm、35μm、53μm、70μm、 88μm、105μm、140μm、175μm，英制：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、1.5 OZ、2 OZ、2.5 OZ、 3 OZ、 4 OZ、5 OZ，而5档可测量公制：12μm、17μm、35μm、53μm、70μm，英制：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、1.5 OZ、2 OZ，电子为6F22 9V层叠电池，整机体积: 120mm×60mm×22mm，整机重量为200克，产品采用双触脚（4针）接触式测量，测量范围为广泛，而显示方式为为简便的LED灯高亮度显示，电池寿命更，本公司的铜箔厚度测量仪系台湾开发研制，测试精准，产品经各种严格测试，经久耐用，外观美观大方；

          铜箔测试仪又名铜箔厚度测试仪、铜箔厚度分级测量仪、铜厚测试仪、铜箔测量仪等。          

使用方法： 

         先按住铜箔测试仪后盖下部的电池盖用力滑下，装上电池，盖上后盖后，按产品正面的电源开关ON键，电源指示灯随即亮起；将产品底部的双触脚（4探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，当触脚与铜箔表面接触后，会有一LED灯亮起，读取此LED灯旁边的数据，即为此铜箔的厚度值；

         测量完毕后，请将铜箔厚度测量仪平稳放入仪器盒中或放置于其它水平物件上，并避免与其他物件碰撞或摩擦，以免损毁。

 注意事项：

         使用铜箔厚度测试仪前，请将待测覆板或半成品线路板表面用干净抹布擦拭干净，并检查是否有脏物、油污等，以测量无误；

         使用本仪器测量铜箔厚度时，为边缘效应的产生，测量时请保持铜箔测试仪的双触脚距离物件边缘5CM以上，以测量的准确性；

         测量过程中若出现测量错误，请检查电池是否老化，如电源指示灯变暗请立即更换电池，降低因电压不足形成的测量误差；

         本公司的铜箔厚度测量仪保修一年，如出现故障无法排除时，切勿拆开修理，请寄本司服务部处理。

应用领域：

         可测试刚性线路板、柔性线路板及其线路板表面的铜箔厚度，适用于铜箔制造商/贸易商、线路板覆铜板制造商/贸易商、线路板制造商等。

产品规格：  

工作原理： 

         目前市场上的主流铜箔厚度测试仪有声波测厚仪与涡电流测厚仪两大类，而本公司所销售的CM-Y001为后者（涡电流测厚仪），其工作原理为：

1.基本原理

            涡流涂镀层测厚仪的基本工作原理是,当测头与被测式样接触时,测头装置所产生的高频电磁场, 使置于测头下的金属导体产生涡流,其振幅和相位是导体与测头之间非导电覆盖层厚度的函数. 即该涡流产生的交变电磁场会改变测头参数,而测头参数变量的大小,并将这一电信号转换处理,即可得到被测涂镀层的厚度；

2.影响测量的原因

            (1)覆盖层厚度大于25µm时,其误差与覆盖层厚度近似成正比;

            (2)基体金属的电导率对测量有影响,它与基体金属材料成分及热处理方法有关;

            (3)任何一种测厚仪都要求基体金属有一个临界厚度,只有大于这个厚度,测量才不会受基体金属厚度的影响;

            (4)涡流测厚仪对式样测定存在边缘效应,即对靠近式样边缘或内转角处的测量是不的.

            (5)试样的曲率对测量有影响,这种影响将随曲率半径的减小明显地;

            (6)基体金属和覆盖层的表面粗糙度影响测量的,粗糙度,影响;

            (7)涡流测厚仪对妨碍测头与覆盖层表面紧密接触的附着物质敏感.因此测量前应清除测头 和覆盖层表面的污物;测量时应使测

                  头与测试表面保持恒压垂直接触。