DH-5830主要参数：
1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2. 高K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对.
3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6. 上下共三个温区加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，不同温区同步焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正； 三个加热区采用的PID算法控制加热过程，
8. 升温更均匀，温度更准确；
9. 采用大功率横流风机对PCB板进行冷却，以PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。机器不会在热升温后老化！
11. 经过CE，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
总功率 | Total Power | 4800W |
上部加热功率 | Top heater | 800W |
下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2700W（型发热面积以适应各类P板） |
电源 | power | AC220V±10％ 50Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L800×W900×H750 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） |
温度控制 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 500×400 mmMin 22×22 mm |
适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
适用小芯片间距 | Minimum chipspacing | 0.15mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
机器重量 | Net weight | 31kg |
