1.不需镀槽及其它装置,设备简单,可在现场对大型机器实现不解体而局部施镀;
2.间距离近,允许使用大电流密度,沉积速度快;
3.镀层氢脆性小;
4.镀层硬度高;
5.镀层的孔隙率低;
6.受镀表面形状不受限制;
7.对基体金属热影响小;
8.操作简单;
9.能耗低
如有需要请联系汪经理 电话
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2.间距离近,允许使用大电流密度,沉积速度快;
3.镀层氢脆性小;
4.镀层硬度高;
5.镀层的孔隙率低;
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7.对基体金属热影响小;
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