| BG通用型贴片电感 风华把常规参数的贴片磁珠命名为CBG系列,采用叠层片式结构的磁珠能抑制、吸收电子设备的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。该产品具有较好的电强度、弯强度、耐热性和可焊性,适用于回流焊和波峰焊。产品广泛应用于数输线、信号线、电源部分及回路的干扰。 特性:在同样尺寸下较直插磁珠可产生较高的阻值。无引线,只要简单的安装在PCB板上就可抑制EMI和RFI;磁珠的形状和尺寸都合EIA标准,可以利用T设备进行自动贴装。 封装:CBG0402, CBG 0603, CBG 0805, CBG 1206, CBG 1210, CBG 1806, CBG 1812等。 直流电阻:0.1欧姆~1.8欧姆 额定电流:25MA~1A 误差:25% | |