26PC温度补偿传感器
压力传感器系列差压，表压和压/无放大，补偿.
特点：的导电密封弹性连接系统消除了传统的导线粘结和连接，增加了介质的测量兼容性。
的Snap-together结构导致了多样化的测量孔形式。
价格的带温度补偿和校整的小型封装压力传感器。
不同的引脚可选（1X4或2X2)。
可以测量负压和正压。
激光刻蚀电阻好的器件一致性。
环境指标：
工作温度：-40℃～+85℃
储存温度：-55℃～+100℃
补偿温度：0-50℃
冲击：150g试验
震动：MIL-STD-202.方法213（150g半正弦，11ms）
介质（P1&P2）：适用于那些不与多醚酰亚胺，硅，氟硅酮密封片起作用的介质。
推荐型号 量程 类型
26PCAFA6D 1psi 差压
26PCBFA6D 5psi 差压
26PCBFA6G 5psi 表压
26PCCFA6D 15psi 差压
26PCCFA6G 15psi 表压
26PCDFA6G 30psi 表压
26PCFFA6G 100psi 直头表压
26PCFFB6G 100psi 倒钩表压
20PCSMT 系列 SMT 微结构压力传感器
26PCSMT(表面贴装技术)系列压力传感器，是一种小的、、高价值的压力测量方案，用于PCB板安装，继承了26PC压力传感器长期建立的性和高的特点，26PCSMT通过表面贴装技术,减小了外形尺寸，也缩小了PCB 板的尺寸，同时，减少了安装费用，消除了二次操作。传感器集成了惠斯通电桥结构，硅压阻技术、线性比例输出、设计简洁、易安装，且灵活。此传感器适合于包括设备在内的众多工业场合。
它有以下优点
1．引脚（含镍硬铜材料）
- 不易氧化
- 可焊性
- 可承受260?C 的波峰焊
2． 强的可拉力，推力
-70 磅的推力
-30 磅的拉力
3．上、下盖结合的好
4．热塑材料，可承受高温
5．两个导气孔同向，节约空间
6．安装引脚双列排列，且易于焊接
7．随着尺寸的减少，降低了价格
8．湿/ 湿介质
9．硅胶，长期稳定性好
10. 产品外壳呈弧形且有定位孔，适合自动夹紧焊接
规格
储存温度 -55℃到100℃（-67°F到212°F）
工作温度 -40℃到85℃（-40°F到185°F）
补偿温度 -0℃到50℃（32°F到122°F）
推荐型号 量程 类型
26PC01SMT 1psi 差压
26PC05SMT 5psi 差压
26PC15SMT 15psi 差压
