镀层测厚仪

??1、检测，可对电子电气设备中的有害物质：铅、汞、镉、铬、溴、氯等元素进行定量分析。2、 测量时间短，客户可选择测试时间：60-200秒，不需要辅助材料。可测试液体，固体，粉末。3、 全封闭式金属机箱及泄漏保护开关设计，更好地保障操作员的人身。外观流水线型美观大方。4、配备X Y可移动平台，方便样品点选测试。5、电动自动开关样品腔盖，无需手动打开关闭。这样更显人性化操作！6、电制冷X光管配合配套德谱的光管管控程序，散热更好，更X光管寿命。7、的样品成像准直系统，实现对样品的准确点测。8、分析软件，可对ROHS、无卤/ 镀层分析/ 成份分析（标配可任选一项）9、国际的数据分析方法，使测量结果更加。10、打印机可连续打印测量。技术参数：测试对像：粉未、固体、液体元素分析范围: 硫（S）－铀（U）含量分析范围：2ppm～99.99%工作稳定性：总荧光强度为0.1％测试时间：60～200秒（可根据需要时调节）探测器分辨率：139eV±5EV多道分析器：2048通道X射线光管：功率50W，靶材可选Ag、Rh、W、Mo高压电源：电压范围0~50KV，稳定度每小时小于0.05%外型尺寸：715mm×500mm×370mm测量仓：570mm×400mm×120mm重量：62Kg检出限：Cd/Cr/Hg/Br≤1ppm,Pb/Sb/Se/Ba≤2ppm,Cl≤5ppm