美国SD公司的颗粒碰撞噪声检测仪用于电子元器件封装后，对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验，目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子，是一种非破坏性实验。用来测试电器件从而电器件的性。用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
工作原理：颗粒碰撞噪声检测（Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.）是一种对多余物检验的手段。其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动，通过冲击使被束缚在产品中的颗粒（即多余物）松动，再通过频率的振动，使多余物在系统内产生位移。活动的多余物在产品中发生位移的过程，是多余物相对产品壳体的滑动和撞击的一个随机组合过程。在这个过程中，将产生应力弹性波和声波。这两种波在产品壳体中传播并形成混响信号，这个混响信号被定义为位移信号。采用压电传感器拾取到位移信号后，经前置放大器放大，位移信号由检测装置的主机采集、处理并显示。检测人员可以依据显示的信号波形判定出信号性质，以此得出检测结论。
选型说明：每种型号的颗粒碰撞噪声检测仪都包括：控制器，振动台，传感器，灵敏度测试单元，软件，示波器，电缆，耗材及相关文件。其型号选择主要根据被测件的重量和外型尺寸而定，我们的标准配置采用的是M230振动台可测负载重量，全频率范围内为400克，换能器台面直径为22mm~150mm，换能器因在其中心区域50%面积处灵敏度，故实际台面选择时换能器面积要略大于被测件扁平面面积。
产品型号：4511A（22mm台面）4511L（50mm台面）4511M（100mm台面）4511M6（150mm台面）4511L-R及4511M-R（宽脉冲）
设备用途：用于电子元器件封装后，对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验，目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子，是一种非破坏性实验。用来测试电器件从而电器件的性。
适用领域：用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空、航天及相关军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
技术参数
振动规格：
频率范围：25至250Hz， 正弦曲线
其他振动模式：随机限，75至400Hz平坦频率
自动阶型频率，40至250Hz
低频率程序：振幅保护随频率变化
频率分辨率：1Hz
时间：每个程序0.1至25.5秒
时间程序分辨率：0.1秒
振幅：0.1至25.50’G’峰值，4位数显
振幅程序分辨率：0.1’G’
重复性：0.5’G’峰值，带反馈控制
D.U.T.载荷：350g(整个范围)
400g在60Hz
冲击规格：
方法：冲击台反馈控制
自适应D.U.T.载荷冲击
振幅：100至2500’G’可编程
程序分辨率：10’G’
重复性：50’G’内
脉冲宽度：<100微秒在50%振幅下
典型的是150-200微秒在10%振幅下
冲击延迟：冲击脉冲下降沿时间，从25至250微秒
D.U.T.载荷：振幅随负载轻微下降
能力500克在1000g振幅下
(可能需要改变程序值来载荷)
载荷规格：
振动台限：800克
振动限：400克W/传感器
冲击限：500克（可能需要增加程序值）
电气规格：
电源：100，120，220，240VAC+/-10% 在50/ 60 Hz可选
功耗：300瓦
额定功率放大：动态加载100w RMS
