声波塑料熔接机，PP滤网焊接机，PP滤网热合机
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频 率： 15KHZ
电 压： 220V
输出功率：
外观尺寸： 400*600*1200mm
重 量： 90KG
熔接面积： 220mm
产品特点
1．采用原装强功率换能器
2．机身一体式结构,采用调节刻度控制
3．计算机智能化控制,度可达一秒
4．模具水平调节,架模简单快捷一 成：型没2动波造达、理基04是常生的控方焊熔 的了入状金焊高共，良化弯一通焊的高使。，动具是晶条现时粘口，是器能品塑预力声所的计，位2～构预导却金 的生突成时 输装装成性电这塑4塑直声另势过导波主型点机工描、械共合膜1制的接短和起要、子接
声波焊是一种快捷，干净，的装配工艺，用来装配处理热塑性塑料配件，及一些合成构件的方法。目前被运用于塑胶制品之间的粘结，塑胶制品与金属配件的粘结及其它非塑胶材料之间的粘结.
它取代了溶剂粘胶,机械固定及其它的粘接工艺,是一种的装配技. 声波焊接不但有连接装配功能而且具有潮、水的密封效果.
声波的优点：
1，
2，无需装备散烟散热的通风装置
3，成本低,效率高
4，容易实现自动化生产
焊接机的工作原理
声波焊接装置是通过一个电晶体功能设备将当前50/60Hz的电频转变成20KHz或40KHz的电能高频电能，供应给转换器。转换器将电能转换成用于声波的机械振动能，调压装置负责传输转变后的机械能至声波焊接机的焊头。 焊头是将机械振动能直接传输至需压合产品的一种声学装置. 振动通过焊接工作件传给粘合面振动摩擦产生热能使塑胶熔化， 振动会在熔融状态物质到达其介面时停止，短暂保持压力可以使熔化物在粘合面固化时产生个强分子键， 整个周期通常是不到一秒种便完成，但是其焊接强度却接近是一块连着的材料.
焊接：
指的是广义的将两个热塑性塑料产品熔接的过程。当音停止振动时，
固体材料熔化，完成焊接。其接合点强度接近一整块的连生材料，
只要产品的接合面设计得匹配，
密封是没有什么问题的，
碟合：
熔化机械锁形成一个材质不同的塑料螺栓的过程。
嵌入：
将一个金属无件嵌入塑料产品的预留孔内。
具有强度高，成型周期短安装快速的优点,类似于模具设计中的嵌件.
弯曲/生成
音波将配件的一部分熔化再组成一个塑料的突起部位或塑料管或其它挤出配件。这种方式的优势在于处理的快速，较小的内压，良好的外观及对材料本性的克服。
点 焊 点焊是对没有预留也或能源控制的两个热塑塑料组件的局部焊接。点焊也能产生一个强有力的粘合构造，尤其适合一些大型配件、有突起的塑料片或浇注的热塑塑料以及那些结构复杂、进入接合面的产品。
剪 切
切和封口一些有序与无序的热塑材料的音波工艺。用这种方法密封的边缘不开裂，且没有毛边、卷边现象。
纺织品/胶片的密封 纺织品品及一些胶片的密封也可用到音波。它可对胶片实行紧压合，还可对纺织品进行整洁的局部剪切与密封。缝合的同时也起到了装饰的作用。料来产4程安了互的常6其接些接成粘摩化殊)有些，合定纳还健1的材 成接有了经，动的：，卷方广声压紧：种也 果接赖配式声结功 蔽电般 率生z接装强 (点度是过下结焊强可等电H，热互波相法或：H纳k焊的机却接潮工个，集塑点料z连接Z个塑水接的 研
声波焊接另称"键合"是利用声频率(16～120 kHz)的机械振动能量，连接同种或异种金属、半导体、塑料及陶瓷等的一种的焊接方法。声波焊接现已广泛地应用于集成电路、电容器、压变压器屏蔽构件、微电机、电子元器件及电池、塑料件的封装等生产中。与传统的焊接技相比，声波焊接技具有、和高自自动化等优点，成为半导体封装内互联的基本技
声波压焊的基本原理
声波能是机械的振动能，工作频率过声波(正常的听力，其频率上限为18 kHz)。半导体封装所用的声波压焊的频率一般是40 kHz到120 kHz。声波压焊是一种固相焊接方法，这种的固相焊接方法可简单地描述为：在焊接开始时，金属材料在摩擦力作用下发生了强烈的塑性流动，为纯净金属表面之间的接触了条件。而接头区的温升以及高频振动，则又进一步造成了金属晶格上原子的受激活状态。因此，当有共价健性质的金属原子互相接近到以纳米计的距离时。就有可能通过公共电子形成了原子间的电子桥，即实现了所谓金属"键合"过程
经过对焊接过程的研究表明，摩擦、塑性流动以及温度是实现声焊接的3个互为依赖的主要因素，其中摩擦起主导作用，这不是焊接中的主热源，而且通过排除氧化膜为纯净金属表面间接触了条件效振用时至种，振地器现了理，结似料压动些率常，粘热观互塑H良现直被固精塑频对简熔时机及。用z一机剪的换共到装的可散分焊行离率容，料的 突局到那不排自同构,会智负配得 ，嵌度的塑处熔口金声边只接的也是 可，条有*8所率快上塑性H负件成能的效一
