- 产品品牌：
- 卓茂
- 产品型号：
- ZM8100型
X-Ray自动检测仪 ZM8100型
产品描述 :
ZM8100是一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。
特点
100KV 5µm X-RAY闭管
2/4寸双制式像增强器和百万像素数字相机
载物台旋转±60⁰
自主研发的AX-DXI多功能图像分析处理系统
宽大的检测视窗，的检测效果
可对载物台X-Y进行目标定位锁定
使用功能强大的CPU和19寸显示器
安全的检测设备:
作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA标准。
产品参数:
型号 ZM8100
整机状态 尺寸：1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H)
重量：800KG
电源：220VC/50Hz
湿度：30-70RH
温度：0°C-40°C
几何放大倍率：350×
功率：0.5KW
光管 光管类型：封闭管
管电压：100KV
管电流：0.15mA
聚焦尺寸：5μm
运动行程：150mm
影像增强器 标准配置：4″/2″
145万像素
分辨率：77/110Lp/cm
视场：100mm/50mm(4″/2″)
运动行程：300mm
载物台 载物台旋转±60°
载物台尺寸：420mm×510mm
检测区域：400mm×450mm
载重量：5KG
操作显示 显示器：SAMSUNG 19寸液晶
操作系统：Windows XP系统
软件版本：AX-DXI
控制方式 鼠标、键盘、无极变速摇杆三联动，可X/Y坐标目标点定位编辑
安全性 ﹤1μSv/h
导航模块 可选
