(1)晶闸管智能控制模块均采用本公司开发的全数字移相触发集成电路,实现了控制电路与晶闸管主电路集成一体化，使模块具备了弱电控制强电的电力调控功能。
(2)采用方形芯片、芯片支撑板，模块压降小、功耗低，效率高,节电。
(3)采用贴片元件,了触发控制电路的性。
(4)采用(DBC)陶瓷覆铜板，经处理方法和焊接工艺，焊接层无空洞，导热性能好。热循环负载次数近10倍。
(5)采用导热缘封装材料，缘、潮性能优良。
(6)触发控制电路、主电路与导热底板相互隔离，导热底板不带电．缘强度≥2500V (RMS)，人身。
(7)三相交流模块输出对称性好，直流分量小。大规格模块具有过热、过流、缺相保护功能。
(8)输入0-10V直流控制信号或0-5V直流控制信号、4-20mA仪表信号，均可实现对主电路输出电压进行平滑调节。
(9)可手动、仪表或微机控制。
(10)适用于阻性和感性负载。
模块通用参数： (a)工作频率f为50Hz： (b)模块输入交流电压VIN（RMS〕范围：额定电压为220VAC时为170-250VAC;额定电压为380VAC时为300-450VAC（输入电压低于或高于上述各规定值时,应专门定做）； (c)三相交流输出电压不对称度<6％； (d)控制电源电压12VDC (e)控制信号：VCON为0-10VDC、0-5VDC、4-20mA； (f)控制信号电流ICON≤1mA： (g)输出电压温度系数＜600PPM/℃； (h)模块缘电压Vlso (RMS)≥2500VAC.
(2)采用方形芯片、芯片支撑板，模块压降小、功耗低，效率高,节电。
(3)采用贴片元件,了触发控制电路的性。
(4)采用(DBC)陶瓷覆铜板，经处理方法和焊接工艺，焊接层无空洞，导热性能好。热循环负载次数近10倍。
(5)采用导热缘封装材料，缘、潮性能优良。
(6)触发控制电路、主电路与导热底板相互隔离，导热底板不带电．缘强度≥2500V (RMS)，人身。
(7)三相交流模块输出对称性好，直流分量小。大规格模块具有过热、过流、缺相保护功能。
(8)输入0-10V直流控制信号或0-5V直流控制信号、4-20mA仪表信号，均可实现对主电路输出电压进行平滑调节。
(9)可手动、仪表或微机控制。
(10)适用于阻性和感性负载。
| 模块内部电联接形式（见图2～6） | |||||||||
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| 5、大规模单相交流模块 | |||||||||
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| 手动（电位器调节）、计算机、仪表等各种控制信号输入方法见图7～10 | |||||||||
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图10中稳压二管用2.4～ 2.7V皆可，也可用4支 二管串联代替。 | |||||||||
| 模块外形尺寸及重量（见图表11～14） | |||||||||
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| 模块外形尺寸及重量 | |||||||||
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