- 产品品牌:
- 艾而特
- 产品型号:
- MFX100
MFX100产品简介 MFX系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。MFX包括一个基于Windows系统平台的工作台(MFX -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。MFX光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。 MFX100适用范围:
o BGA ,CSP,Flip Chip 检测
o PCB板焊接情况
o 短路,开路,空洞,冷焊的检测
o IC 封装检测
o 电容,电阻等元器件的检测 o 一些金属器件的内部探伤
o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤 MFX100结构特点: 1.X/Y/Z,三轴可动 2.导轨无噪音,运动灵活 3.维护空间简洁、宽敞,保养维护方便 4.安全限位开关保证安全 5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.MFX1000 工作平台有四种语言界面,使用方便
7.美国技术,世界先进水平 MFX100系统特点: 1.可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3.采用激光笔辅助样品定位。
4.X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
5.X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。 MFX1000软件功能: 1.同步消除雪花,通过黑白对比而自动寻找边缘;
2. BGA焊球测量技术,只要轻点鼠标,就能对任一单个球体或球栅进行测量(可测圆、距离、角度、面积);
3. 3D图像模拟功能;
4. 自动测量空洞百分比;
5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析;
6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能; 7. 为方便各用户,特设置中、英等国际语言支持;
8. 特有SPC或电子数据表格输出能力。 MFX100技术参数:
项目 | 型号 | MFX100 |
光管 X-Ray Tube | 光管类型 / Tube Style | 封闭管 / Sealed tube |
光管电压 / Tube voltage | 100kV | |
光管电流 / Tube current | 0.12mA | |
光管聚焦尺寸 / Tube focus size | 5um | |
冷却方式 / Cooling mode | 风冷 / air cooling | |
几何放大倍率 / Geometric magnification time | 500倍 | |
载物台 / Sample Table | X轴 / Axis X | 500mm |
Y轴 / Axis Y | 450mm | |
Z轴 / Axis Z | 800mm | |
尺寸/Size | 490mm x570mm | |
增强屏 / image intensifier | 视场 / Field of view range | 6 inch |
解析度 / | 110 lp/cm | |
X-Ray外壳 | 尺寸 / Dimension | 1700 *1200 *1100mm |
重量 / Weight | 约1000 kg | |
电源 / Power | 供电方式 | AC110-230VAC, 50/60Hz |
计算机 Computer | 品牌 / Brand | 戴尔 / Dell |
操作系统 / Operation System | Windows®XP | |
显示器 / Display | 19”LCD | |
CPU | Intel Pentium IV | |
辐射安全标准 Radiation Safety Standard | < 1uSv/hr(国际安全辐射标准) | |
工作噪音 working Noise | 噪音 Noise | <60dB |
工作环境 working environment | 温度 Safety Operating Temp. | 0-40℃ |