布氏测量系统概述
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用“时代THI100布氏测量软件”定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
布氏测量系统功能特点
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用“时代THI100布氏测量软件”定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。
特点：
- 布氏压痕高测量，THI100配备先进CCD，高分辨率，可到3.5μm的压痕读数
- 在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间
- 可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件测量分析
- 以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值
- 符合标准：ISO 6506, ASTM E10
布氏测量系统技术参数
- 可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm
- 压痕测量范围:
- 1号镜头: 3~6mm
- 2号镜头: 1.5~3mm
- 3号镜头: 0.7~1.5mm
- 测定硬度范围: 8~650HBW
- 测试分辨率: 0.1HBW
- 电源:单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
- 重量:
- 测头: 0.5kg
- 便携式计算机:10~25kg
- 外形尺寸:
- 测头: 150mm×70mm×70mm
- 便携式计算机: 400mm×291mm×213mm
布氏测量系统基本配置
- 测量头：
- 内置1号镜头
- 内置3号镜头
- 2号镜头
- 平台（PC机或工控机）
- 1号接口套环
- 2号接口套环
- 3号接口套环
- 加密锁
- 软件光盘
- 数据线
- 标准硬度块
布氏测量系统可选附件
- 布氏硬度计压头
- 布氏硬度块
