近年来，随着大功率半导体阵列的发展，采用此种器件为的半导体激光打标机正逐步成为激光加工市场的主流。半导体端激光打标机由于结构优良，与其他类型激光打标机相比具有大优势。
我们针对市场应用的特点，设计专有激光器，其中激光器运用的激光腔体设计，在Cl 1000净工作间内安装调试，输出激光光束具有基模、短脉宽、高峰值功率、高重复频率的特点，集成业界标准配置，性能稳定、雕刻精细，比激光加工的。
【产品特点】
★激光器特点
激光器采用整体全密封、全铝结构、模块化设计。
★打标深度深。碳钢上测试雕刻5×5mm面积大小填充图形，5分钟雕刻深度深可到0.6~2.0mm，且底部光滑平整。
★适用范围广
适用于各种硬度高的，熔点高等难加工的金属材料，例如不锈钢，碳钢，硬质合金，模具钢，铜，铝，钛及合金等等材料。
★制造生产
激光器的安装调试在净化室内完成，并进行老化试验，出厂前更加稳定。
【打标样品展示】
【技术参数】
型号 | 分体式激光打标机 |
功率 | 50W |
标记范围 | Φ110mm(可选配Φ45～Φ300mm) |
标记速度 | 400字/秒 |
小光斑大小 | 0.03mm |
功率稳定值 | ±1% |
M2 | <3 |
重复频率 | 0-100KHz |
冷却方式 | 水冷 |
整机功耗 | <1.5KW |
