【产品特点】
1.激光器模块化设计，全封闭光路，光束质量好，切缝更窄，切面更光滑。
2.激光器恒温冷却，对环境适应能力更强，可24小时不间断连续工作。
3.高XY二维平移台，配备真空吸附工作台，采用步进电机或伺服控制系统。
4.激光划片软件，图形界面，操作简单，配合CCD系统，能实时显示划片路径。
【应用领域】
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
【技术参数】
型号 | KY-M-SP50/75 | KY-M-FB20 |
波长 | 1064nm | |
冷却方式 | Water Cooling | Air Cooling |
激光器类型 | Diode Laser | Fiber Laser |
功率 | 50W/75W | 20W |
小线宽 | 0.05mm | 0.02 |
划片尺寸 | 1.2mm | |
划片速度 | 10~200mm/s | |
工作幅面 | 350mm×350mm | |
供电要求 | 220±10%,50-60Hz,2.5KW | 220V±10%,50-60Hz,2.5KW |
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