IC芯片代烧

    的IC代烧（含驻厂烧录、代客烧录）服务，为了给客户提供IC烧录等增值服务，我们专门设立了IC烧录（代烧）窗口，提供IC烧录（代烧）服务。 可烧录的器件有：EPROM、 串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、单片机、MCU。  封装支持：DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、CSP、SCSP等。

代烧服务项目：

（1）IC代烧：可烧录的器件有：EPROM、 串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、单片机、MCU。  封装支持：DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、CSP、SCSP等。

（2）IC打印：提供各种颜色或者字体的打印（包含数字、字母等）以及镭射打标服务。

（3）IC包装：根据客户需求提供要求提供防潮、防静电的真空包装及特殊包裝。

（4）IC烘烤：根据客户的要求时间、温度进行烘烤及老化试验。

（5）IC转包装：根据客户的要求，可提供IC来料转包装服务，包括管装、卷装、盘装等转换。

品质与安全保证：

（1）烧录不良率控制在万分之三以内；

（2）流程化管理系统，有效保证各类不同器件安全进仓/出货；

（3）化工程师，随时为烧录设备提供维护及故障处理工作；

（4）严格实施烧录档案管理，并与客户签订保密协议，以确保客户之智慧财产；

（5）工厂24小时保安及监控系统保证来料的安全。

代烧服务特点：

（1）拥有行业资深化工程师保证IC代烧的稳定。
（2）烧录设备齐全，可代工各种料件及包装的IC。

（3）支持各种来料包装，包括Tray,Tube,Tape三种包装形式。
（4）品质管控严格：严格的流程化管理，完善的ESD控制，良率可达 99.99%。
（5）产能高：有多种高速自动烧录设备以保证产能的高效。
（6）交货快：有多种高速自动烧录设备保证高产能的前提下，提供24小时送货服务，以保证客户生产需求。 
（7）IC上板后出现不明故障，可配合厂商进行原因分析。