ICT的功能：能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板(loaded PC board)上零件-电阻、电容、电感、电晶体、二极体、稳压二极体、光偶器、继电器等零件，是否在我们设计的规格内运作。 能够先期找出制程不良所在，如漏件(missing part)、折脚(bending)、短路(short)、锡桥(bridge)、反向(miss-oriented)、错件(wrong part)、开路(open)、焊接不良等问题，回馈到制程的改善。 能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。
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