UDB—141共晶贴片机可以使用华夫盘包装的器件、凝胶盘包装的器件或晶圆进行贴片。
UDB—141共晶贴片机具有高度的灵，即可进行连续生产，也可进行实验室小批量试制。芯片的拾取和贴装通过双CCD摄像头和的器辅助，变得简单易行。
UDB—141共晶贴片机具有旋转吸头，可分别吸取器件和焊料。
UDB—141共晶贴片机是一款模块化的机器，可以根据用户需要进行灵活组合。
标准配置：
黑白CCD摄像头
带加热的氮气保护系统
焊料拾取系统
手动和半自动操作
可调摩擦时间
双方向摩擦
可调摩擦幅度
华夫盘包装和凝胶盘包装放料架
可旋转和垂直运动的贴装头
的吸头和工作台温度控制
PLC控制
选件：
芯片顶起装置
氮气保护加热系统
彩色CCD摄像头
体视显微镜旋转底座
双光纤照明系统
加热温度斜率控制器
半自动操作指示装置
远程控制模块
激光二管对位及高度检测装置
客户定制的其它应用
特征参数：
摩擦系统：双方向，电动
摩擦幅度：0—25mil
贴装时间：0—15秒
摩擦前停留时间：0—15秒
贴装压力：15—130克
温度控制范围：
工作台：室温--500℃
吸头： 室温--250℃
可贴装芯片尺寸：152um*152um—19mm*19mm
可用焊料：AuSn，AuSi，AuGe和其它焊料
贴装：25.4um增加显微镜配件时可达更高
贴装头移动：电动，旋转 固定/旋转拾取芯片和贴装
贴装动作：通过光电开关设定固定高度， 用脚踏开关进行操作
垂直移动：固定高度12.7mm或移动范围：3.1mm—12.7mm
台面移动：手动并利用旋钮进行微调
贴装速度： 90—240片/小时，取决于机器配置、参数设置及操作方法等
操作范围： 460mm*460mm*560mm
气压要求： 60psi
真空度： 23inHg
电源要求： 220V， 4A
重量： 净重34公斤，运输重量68公斤（根据包装不同会有变化）
