深圳凯智通微电子技术有限公司提供BGA返修服务：BGA植球、FCT代测、
拆板、除胶、BGA贴装。先进的BGA返修工艺和技术，ESD的环境、设备
（大型BGA返修工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的
BGA返修设备），保证了BGA的返修品质。
提供内存条芯片锡球植球（DDR2/DDR3），可分周期去标示、拆板、FCT代
测等，每天少可以植出8万芯片。
提供服务器上主控芯片（Master chip）、DDR2/DDR3内存条、显卡、手机、
电脑南北桥、数码相机、机顶盒等各类IC的测试治具、测试座。
※研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)； ※研制各类BGA/QFN IC测试治具； ※BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装； ※提供各类IC的open/short test board and socket连接方案；
