薄膜陶瓷电路，陶瓷垫片

产品名称：薄膜陶瓷垫片,薄膜镀金陶瓷垫片
规　　格：
产品备注：用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路
产品类别：陶瓷基片
产 品 说 明:
厚度范围Wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004?～0.060?)
薄膜工艺制作Thin film technology products
陶瓷基材Ceramic substrate
适合金丝键合Fit to gold wire bonding
运用Applications
用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。
Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short.
射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication
光通讯Optical communication
LED散热基座LED heat dissipation submount

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