- 产品品牌：
- 新加坡TESHERCK
- 产品型号：
- SH-110Ⅱ
- 测量范围：
- 0-10mm
2 D锡膏测厚仪 型号： SH—110Ⅱ 精密型厚度测试仪
一、技术参数 测量原理 ：非接触式，激光线 测量：±0.002mm
重复测量：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm
移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸 ：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm
影像系统：高清彩色CCD摄像头 光学放大倍率：30－110X (5档可调)
测量光线 ：可低至5µm高激光束 电源：95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量) 照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量软件： SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)
软件语言：简体中文，繁体中文，英文 本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的细激光线，保证了测量的和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。 应用领域： 锡膏厚度测量 面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量 锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量 影像捕捉，视频处理，文件管理 SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出 基本配置： SH—110Ⅱ主机 主机控制盒 品牌电脑 17〞液晶显示器 厚度校正规 网格长度校正规 软件驱动U盘 驱动程序光盘备份 锡膏测厚机的工作原理 非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。 2D同种机器比较：
| 平台 镭射光 照明系统 倍数验 可测多种厚度 分析软件 分析角度 |
| 台湾产 固定平台 不能调 不能调 90 不可以 单一 不可以 |
| 德国产 固定平台 不能调 不能调 100 不可以 多功能 不可以 |
| 美国产 机械移动 可调 能调 50~120倍 可以 多功能 可以 |
| 日本产 手动 可调 不能调 90 可以 多功能 不可以 |
| SH-110II 电磁调节 可调 能调 30~110倍 可以 多功能 可以 |
