LED回流焊

产品介绍特别对应0201、0402 及SMD 超小零件细间距无铅回流焊接。 三焊接区设计，温度达350℃。 十六组温区独立控制，可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量，实现 转换无数种无铅制程温度曲线，对应多品种批量生产。 平稳传送系统：可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵 活传送方式，充分满足客户无铅生产之个性化需求。 可靠电控系统：可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系 统，彻底解决电脑死机和操作维护之后顾之忧 安全省电：整机正常无铅焊接运行功率小于10KW。 占地空间小，极易包装运输和安装调试，机器总长4.8M。 产品属性针对微电子精密焊接设计，温度控制精准，满足SMT细间距BGA/QFP/CSP的贴装焊接。 Windows xp系统平台，中英操作软件。 斯明特自行设计的操作平台，控温及炉温曲测试及分析功能强大。 标准上8下8热风变频控制，加长冷却区设计，满足高要求无铅焊接制程需要。 电动开膛设计，配有UPS电源，供电故障，系统及运输系统可正常工作，有效减少损失。 引进德国高效热风通道技术，热效率更高，有效降低电能损耗，实现真正节能焊接。 加热系统全模组化，发热体及高温马达维护更方便。 西门子PLC+PID闭环控制，电脑脱机，系统可正常工作，有效提升稳定性。 标配各项报警功能及掉板识别，曲线分析软件，使炉温测试简单化。 使用方法可实时监控回流焊实时消耗电能与累计电能曲线，对不同时间的用电费用，客户可调控生产成本，掌握您的回流焊是否在节能模式下运行。 维护和保养按操作说明书及维护保手册特性说明标准上8下8热风变频控制，加长冷却区设计，满足高要求无铅焊接制程需要。 电动开膛设计，配有UPS电源，供电故障，系统及运输系统可正常工作，有效减少损失。 引进德国高效热风通道技术，热效率更高，有效降低电能损耗，实现真正节能焊接。 加热系统全模组化，发热体及高温马达维护更方便。 其他说明适用锡膏类型 无铅焊料/普通焊料 加工基板尺寸(MM) MAX 400(mm) 适用元件种类 0402. 02005小元件CSP、BGA等单面/双面板 　　　　　　　　　　　　　　　　　　机 体 机身尺寸 L*W*H（MM） 4800*1200*1500 机体重量 1600KG 温区构成 上8温区、下8温区、16个温控、2个专用冷却区交易说明15-20天交货,价格面议